华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热恒瑞易配，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。
富国银行最为看好光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)以及所提供的高端设备在制造芯片的每一个步骤中都发挥重要作用的应用材料(AMAT.US)，与聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测和化学过程控制以及良率管理机制的科磊(KLAC.US)，予以的等同于“买入”评级以及目标价均意味着这些今年以来涨势强劲的巨头们的“牛市轨迹”仍未完结。
绿厂与蓝厂(分别指代英伟达与英特尔)这两大在PC领域激烈竞争十多年之久的老对手共同合作，以及英伟达重磅宣布，将向人工智能领军企业OpenAI投资高达1000亿美元，双方计划共同建设至少10吉瓦(GW)算力规模的超级AI数据中心，再加之AMD与OpenAI共同宣布将在数年内部署总规模达6吉瓦(GW)级别的AMD AI GPU算力——合作规模也达到千亿美元级别;尽管美国国会近期呼吁特朗普政府扩大对中国出口半导体设备的禁令，但是上述这些关于芯片巨头以及AI领军者们的市场消息都可谓是整个芯片产业链的重磅利好，远超任何负面利空效应。
近期全球DRAM和NAND系列的高性能存储产品价格大涨，前不久远超市场预期的4550亿美元的合同储备的全球云计算巨头甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超级霸主”博通在近期公布的强劲业绩与未来展望大幅强化了AI GPU、ASIC以及HBM、数据中心SSD存储系统、液冷系统、核心电力设备等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事”。生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。
展望未来趋势，从华尔街金融巨头高盛以及世界半导体贸易统计组织(WSTS)等权威机构的芯片市场研究报告来看，在史无前例的这轮全球AI投资热潮带动之下，芯片股从长期投资角度来看，仍有可能将是全球股票市场表现最亮眼的科技板块之一。
英伟达携手长期以来的老对手英特尔共同前进，以及英伟达与OpenAI、AMD与OpenAI的重磅合作，都可谓是把“数据中心CPU+GPU 平台化”推向更高维的结盟，EDA软件/设备/封装/互联可谓最先受益，对于有着“芯片代工之王”称号的台积电而言也是属于短期到中期的利好催化剂。
富国银行指出，所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，对于半导体设备来说都是积极与正向。该机构表示恒瑞易配，架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink互联，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于阿斯麦、应用材料以及科磊。
半导体设备——AI热潮之下的大赢家
半导体设备无疑是自2023年以来史无前例AI大浪潮的最大受益者之一，并且有望长期受益于AI热潮，尤其是随着英伟达联手英特尔，x86+英伟达GPU的史无前例产品组合加持下，未来芯片产业链的x86架构CPU以及英伟达AI GPU算力集群需求势必激增，由此可能带来更加强劲的半导体设备与封装设备需求。相比于英伟达、博通以及台积电等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领导者们可谓受益于全球企业布局AI的这股史无前例狂热浪潮的“低调赢家”。
当前全球对于3nm及以下高性能AI芯片需求无比旺盛，在富国银行看来，这种劲爆需求有望至少持续至2027年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商将全面扩大3nm及以下先进制程芯片制造与先进封装产能，加之SK海力士以及美光等存储巨头扩大HBM与企业级NAND产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要频繁更新换代。
毕竟AI芯片拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在EUV/High-NA光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，进而需要定制化制造和测试设备来满足这些要求。因此阿斯麦、应用材料、泛林集团等半导体设备巨头们，可谓手握“造芯片的命脉”。
富国银行眼中的“半导体设备三杰”——应用材料、阿斯麦以及科磊
在最新发布的研报中，富国银行将应用材料公司(AMAT)的目标股价从240美元上调至250美元，并保持“增持”评级。今年以来应用材料股价涨幅超36%，大幅跑赢标普500指数与纳斯达克100指数。截至周四美股收盘，应用材料股价收于220美元附近。
在芯片厂，应用材料的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，总部位于美国的应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电2.5D、3D 先进封装步骤至关重要。
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson近日表示，HBM与先进封装制造设备将是中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新型芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。
富国银行重申对于阿斯麦ADR的“增持”评级，目标价则从890美元大幅上调至1105美元。阿斯麦美股ADR今年以来涨幅高达40%，截至周四美股收盘，阿斯麦股价收于980美元附近。富国银行强调，2nm制程时代阿斯麦High-NA光刻机需求将是驱动阿斯麦业绩与股价齐增的强劲驱动力。
阿斯麦股价自9月份以来，在“High-NA从实验室验证走向与芯片制造端部署”以及投资Mistral AI共同催化之下，迈入全面大反攻轨迹。富国银行表示，在SK海力士、台积电、三星以及英特尔等芯片制造巨头主导的High-NA(高数值孔径)EUV光刻机需求强劲扩张的推动之下，High-NA从最初的验证阶段走向芯片制造端部署阶段，阿斯麦有望重回“强劲复合增长”轨道。
对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。High-NA 的0.55 NA 加上非等倍率光学带来分辨率与掩模和工艺整合新边界，因此High-NA可谓是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的“强大工具”。
对于科磊，富国银行将科磊目标股价从920美元大幅上调至1115美元。今年以来科磊股价涨超70%，周四收于1053美元附近。相比于阿斯麦和应用材料，科磊聚焦于检测环节。特别是在芯片制造的化学过程控制和芯片良率监测领域，其在宽带等离子光学检查技术和最新的芯片缺陷精细化检查系统方面的突破，为半导体制造商提供了更强大的工具来提升生产效率和产品质量。其先进的技术和设备在行业中占据了重要地位，广泛应用于各种半导体制造过程。
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